均＞ 57179円18銭 前日比 ＋353円48銭 ＜TOPIX＞ 3814.76 前日比 ＋06.28
p; 4 月 22 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（4 月 22 日）发布博文，报道称 SK 海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7 亿美元（注：现汇率约合 264.57 亿元人民币），计划 2028 年下半年投产，主要生产第七代和第八代 HBM（HBM4E 和 HBM5）。消息称该工厂主要满足 AI 算力对高带宽内存的激增需求，以生产第七代 HB
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发布时间：15:49:25
